Elektroniktidningen: Nytt Intelavtal för Thin Film Electronics

31 January, 2002 - 16:00

Elektroniktidningen: Nytt Intelavtal för Thin Film Electronics

2002-01-31  Nu ska plastminnet anpassas för produktion. Intel tar ett större ansvar för att göra produkter av plastminnena från Linköping. Det är resultatet av ett nytt avtal mellan kretsgiganten och Thin Film Electronics (TFE), som utvecklat ett plastminne med mångdubbel lagringskapacitet jämfört med dagens halvledarminnen.

Läs hela artikeln: Elektroniktidningen 2002-01-31Nytt Intelavtal för Thin Film Electronics